Intel herstructureert voor ASIC- en verpakkingstoepassingen

Intel herstructureert zich om de voorkeursleverancier te worden voor fabrikanten van maatwerkchips. Daarbij schrapt het bedrijf interne bureaucratische lagen en zet het in op nieuwe productcategorieën op geavanceerde procesnodes. Intel richt zich op de snelgroeiende ASIC-markt en werkt aan innovaties op het gebied van packaging en geheugen, terwijl het ervaren leiders aantrekt om die inspanningen te versnellen.

Leiderschapswisselingen en de ASIC-strategie

Intel heeft Din Jarnak, een voormalig bestuurder van Marvell, aangetrokken als onderdeel van een bredere koers richting ASIC-ontwerp en diensten rond maatwerksilicon onder CEO Lip-Bu Tan. Analist Jack Gold denkt dat Intel Jarnak heeft binnengehaald om de contracten te sluiten die nodig zijn om de positie van het bedrijf op de ASIC-markt uit te breiden.

Gold voegde daaraan toe: "Marvell ontwerpt chips; daarom neem ik aan dat Jarnak goed inzicht heeft in het proces, vooral in de verschillen tussen werken bij een chipontwerpbedrijf en bij een bedrijf als Intel dat zowel ontwerpt als zijn eigen chips produceert."

De ASIC-markt is de afgelopen jaren drukker geworden, doordat cloud- en AI-spelers samenwerken met gevestigde siliciumleveranciers. Gerapporteerde samenwerkingen zijn onder meer:

• Google ontwerpt TPU-chips met Broadcom, Marvell en MediaTek.
• Amazon ontwikkelt Trainium-chips met Marvell.
• Microsoft ontwerpt Maia AI-versnellers met OpenAI, Marvell en Broadcom.
• OpenAI onthulde de Jalapeno-versneller met Broadcom.
• Anthropic ontwikkelt naar verluidt een ASIC met Broadcom en Samsung.

Intel heeft in dit domein al enkele successen geboekt. In juli maakte het bedrijf een overeenkomst bekend voor het ontwerp en de productie van een beveiligingsprocessor van de volgende generatie voor Fortinet, bedoeld voor firewalls met hoge doorvoer en beveiligingsinfrastructuur. CFO David Zinsner vertelde beleggers in juli dat Intels ASIC-tak een jaarlijkse runrate van ongeveer $2 miljard heeft en in de nabije toekomst kan doorgroeien naar circa $4 miljard.

Foveros-packaging en een mogelijke Nvidia-kans

Recente berichten wijzen erop dat Nvidia Intels geavanceerde Foveros-packagingtechnologie mogelijk in 2028 gaat gebruiken. Als dat gebeurt, zou dat commercieel zeer interessant zijn voor Intel. Foveros maakt echte driedimensionale stapeling van actieve dies mogelijk. Dies kunnen face-to-face of back-to-back rechtstreeks op een basisdie of interposerlaag worden geplaatst. Dat zorgt voor een zeer hoge interconnectdichtheid en kortere verticale signaalpaden, waardoor de latentie afneemt. Het proces is gebaseerd op hybride koper-op-koperbinding.

Foveros wordt gepositioneerd als een verdere ontwikkeling van Intels EMIB-methode. EMIB verbindt meerdere kleinere siliciumchiplets binnen één package met kleine siliciumbruggen die in het organische verpakkingssubstraat zijn ingebed. Verbindingen met hoge dichtheid zijn geconcentreerd op de plekken waar chiplets de siliciumbrug raken. EMIB-T bouwt daarop voort door through-silicon vias, oftewel TSV's, rechtstreeks in de siliciumbruggen te integreren. Via deze verticale doorgangen kunnen stroom en hogesnelheidssignalen vanaf de onderzijde van de package door de siliciumbrug naar processors of geheugen in de bovenste lagen lopen. Daardoor wordt driedimensionale stapeling van dies mogelijk.

Geheugenonderzoek en de aanwerving van leidinggevenden

Intel werkt ook in stilte aan geheugentechnologieën, met projecten als XBM en Z-Angle Memory, oftewel ZAM. ZAM wordt omschreven als een 3D-gestapelde DRAM-architectuur die conventionele through-silicon vias vervangt door schuine of hoekige verbindingen. Die geometrie creëert een centrale thermische kolom voor betere warmteafvoer, maakt gebruik van hybride koper-op-koperbinding en laat traditionele condensatoren weg om de dichtheid te verhogen.

Tijdens de recente financiële bijeenkomst verwees Intel specifiek naar de aanstelling van Sho-Chi Li, de voormalige CEO van SK hynix. Dat wijst erop dat de geheugendoelstellingen van het bedrijf mogelijk onderdeel zijn van een breder plan om geavanceerde activiteiten uit te breiden en de productiecapaciteit te versterken. CEO Lip-Bu Tan kiest herhaaldelijk voor ervaren externe bestuurders in sleutelposities. Daarmee wil hij afstappen van Intels traditionele model van interne promoties en organisatorische veranderingen versnellen.